Lantai Tipe Laser Robot Mesin GR-F-LS441
Naon laser soldering?
Anggo laser pikeun ngeusian sareng ngalebur bahan timah pikeun ngahontal sambungan, konduksi sareng tulangan.
Laser mangrupakeun metoda processing non-kontak. Dibandingkeun jeung cara tradisional, éta boga kaunggulan incomparable, pangaruh fokus alus, konsentrasi panas, sarta aréa dampak termal minimal sabudeureun gabungan solder, nu kondusif pikeun nyegah deformasi jeung karuksakan struktur sabudeureun workpiece nu.
Laser soldering ngawengku nempelkeun laser soldering, kawat laser soldering jeung bola laser soldering. Témpél solder, kawat timah sareng bal solder sering dianggo salaku bahan pangisi dina prosés patri laser.
Fitur
Tin Ball laser las
Saatos dipanaskeun sareng dilebur ku laser, bal solder dikaluarkeun tina nozzle khusus sareng langsung nutupan hampang. Henteu aya fluks tambahan atanapi alat-alat sanés anu diperyogikeun. Hal ieu kacida cocog pikeun ngolah anu merlukeun suhu atawa aréa las sambungan dewan lemes. Salila sakabéh prosés, mendi solder jeung awak las teu aya dina kontak, nu solves ancaman éléktrostatik disababkeun ku kontak salila prosés las.
Dibandingkeun jeung téhnologi tradisional, laser solder bola las boga kaunggulan handap:
- The laser processing precision tinggi, titik laser leutik, program nu bisa ngadalikeun waktos processing, sarta precision leuwih luhur batan métode prosés tradisional. Ieu cocog pikeun soldering bagian precision leutik jeung tempat dimana bagian soldering leuwih sénsitip kana suhu.
- Pamrosésan non-kontak, teu aya listrik statik anu disababkeun ku las, tiasa diolah ku cara konvensional anu henteu gampang dilas ku leungeun.
- Sinar laser leutik ngagentos ujung beusi patri, sareng éta ogé gampang diolah nalika aya objék anu ngaganggu dina permukaan bagian anu diolah.
- Pemanasan lokal, zona anu kapangaruhan panas; euweuh anceman éléktrostatik
- Laser mangrupakeun metoda processing bersih, pangropéa basajan, operasi merenah, jeung stabilitas alus operasi diulang
- Laju pemanasan gancang, sareng posisina akurat, anu tiasa réngsé dina 0,2 detik
- The diaméterna bal tin bisa jadi leutik sakumaha 250μm, cocog pikeun las-precision tinggi
- Laju ngahasilkeun solder leuwih luhur batan mesin soldering otomatis biasa
- Kalawan sistem positioning visual, éta cocog pikeun produksi garis assembly
Kawat laser Soldering
Timah kawat las laser cocog pikeun PCB konvensional / FPC pin, kawat Pad jeung produk lianna kalayan ukuranana Pad badag sarta struktur kabuka. Éta nangtang pikeun ngawujudkeun las laser kawat ipis pikeun sababaraha titik, anu hese dihontal ku mékanisme nyoco kawat sareng gampang dibalikkeun.
Témpél laser Soldering
Prosés las laser némpelkeun solder cocog pikeun PCB konvensional / FPC pin, garis Pad jeung tipe séjén produk.
Metoda ngolah solder némpelkeun laser las bisa dianggap lamun sarat precision tinggi jeung cara manual anu nangtang pikeun ngahontal.
