Solder Ball Laser Mesin Solder LAB201
Spésifikasi mékanisme
| Modél | LAB201 | |
| Parameter laser | Kakuatan | 150W |
| Panjang gelombang | 1064 | |
| Modus | kontinyu serat pulsa lasers | |
| spésifikasi bola solder | 0.15-0.25mm / 0.3-0.76mm / 0.9-2.0mm (Opsional) | |
| Sistim positioning visual | CCD, résolusi ± 5 um | |
| Piksel kaméra | 5 juta piksel | |
| Modeu kontrol | PLC + Kontrol PC | |
| akurasi repeatability | 0,02 mm | |
| rentang ngolah | 200mm * 150mm (Disesuaikeun) | |
| kakuatan gawé | <2KW/H | |
| Sumber hawa | Hawa dikomprés> 0,5 MPa nitrogén> 0,5 MPa | |
| Ukuran luar (L * W * H) | 1000 * 1100 * 1650 (mm) | |
| Beurat | 500KG | |
Fitur
1.The speed pemanasan téh gancang, sarta positioning nyaeta akurat, nu bisa réngsé dina 0,2 detik;
2.The bal solder anu ejected ti nozzle husus tur langsung nutupan hampang.
3.No fluks tambahan atawa parabot lianna anu diperlukeun, euweuh polusi dihasilkeun, maximizing nu lifespan alat éléktronik;
4.Supporting diaméterna minimum 0.15mm pikeun bal tin, laser tin ball parabot las ieu conforms kana trend ngembangkeun alat produksi terpadu jeung precision;
5.Different mendi solder bisa dilas ku milih ukuran bal solder;
6.Stable kualitas las sarta laju ngahasilkeun tinggi;
7.Cooperate kalawan sistem positioning CCD pikeun minuhan kaperluan produksi badag skala dina garis assembly;
8.UPH ≥ 8000 titik, ngahasilkeun ≥ 99% (patali jeung bahan produk jeung konsistensi).
